AMDو سوکت های AM4

AMD روز به روز، به ارائه CPU‌های سری Ryzen  نزدیک می‌شود. این شرکت در رویداد CES 2017 با معرفی ۱۶ مادربورد از برندهای مختلف با سوکت AM4 مخصوص سری رایزن، به روند عرضه‌ی نسل جدید CPU‌های خود سرعت بیشتری داده. این شرکت همچنین ۱۷ سیستم رایانه‌ای کامل را که شرکت‌های مختلف با استفاده از CPU‌های جدید AMD طراحی و تولید کرده بود، در معرض دید عموم قرار داد.

 

AMD پیش از این چیپست‌های B350، A320 و Z/B/A300 را معرفی کرده بود. حال این شرکت مطرح تولید‌کننده‌ی CPU، چیپست‌های جدید X370 و X300 را نیز عرضه کرده است. 

 X370 به عنوان پرچم‌دار چیپست‌های مادربورد‌های AMD به کار گرفته خواهد شد. امکان Overclocking و استفاده از چیدمان چند کارت گرافیک، در این مادربورد‌ها در دسترس خواهد بود. چیپست X300 نیز برای مادربورد‌های کیس‌های کوچک به کار گرفته میشود. چیپست‌های جدید از قابلیت‌هایی اعم از حافظه‌ی دو کاناله DDR4، NVMe، M.2 SATA SSDs، USB 3.1 نسل یک و دو و نسل سوم PCIe بهره مند میشود. 

شرکت‌های MSI، AsRock، بایواستار، ایسوس و گیگابایت مادربوردهای خود با سوکت AM4 و انواع مختلفی از چیپست‌های سری X، A و B را در CES 2017 به نمایش گذاشته اند. 

AMD‌ در زمان نمایش مادربورد‌های جدید خود و سازگار با CPU‌های سری رایزن ، از ۱۷ سیستم یکپارچه‌ی کامل و توسعه یافته با سری رایزن نیز رونمایی کرد. سیستم‌های مذکور توسط تولید‌کنندگان متفرقه و نه چندان مطرح طراحی شده‌ که البته نمای زیبایی به غرفه‌ی AMD‌ بخشیده بودند. به زودی با عرضه‌ی CPU‌های رایزن به بازار، شاهد توسعه‌ی نمونه‌های بیشتری از شرکت‌های مطرح سخت‌افزاری خواهیم بود.

AMD‌ در نهایت به معرفی چند سیستم خنک سازی پرداخت. سیستم‌های خنک‌کننده‌ی H110i، H60، H100i شرکت Corsair  که از آب برای خنک سازی بهره می‌برند، در کنار محصولات هوا خنک NH-L9x65، NH-U12s و D15 شرکت Noctua، توسط AMD‌ برای علاقه‌مندان به این حوزه به نمایش درآمدند. 

 

با نزدیک شدن به زمان عرضه‌ی CPU‌های رایزن، اطلاعات بیشتری از این محصولات در کنار لوازم سازگار با آن منتشر خواهد شد. AMD با معرفی مادربورد‌های سوکت AM4، آغاز فروش CPU‌های جدید خود را در آینده‌ی نزدیک و در سه‌ماهه‌ی اول سال جاری میلادی تأیید کرد.